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鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单_蜘蛛资讯网

月6日公告，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光

为4.53亿港元。增持后最新持股数目约为9.76亿股，最新持股比例为13.12%。责任编辑：卢昱君

本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。

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发布时间：00:52:37