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月6日公告,公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司,近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展,分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元,目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破,进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板,更好响应国内多类核心客户端抛光
为4.53亿港元。增持后最新持股数目约为9.76亿股,最新持股比例为13.12%。责任编辑:卢昱君
本次实现多类抛光液产品突破,进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板,更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。
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发布时间:00:52:37